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디오, Short Implant 출시

치조골 흡수 심한 케이스 최적

 

치조골 흡수가 심한 케이스에 최적화된 짧은 임플란트가 나왔다.


디오(대표이사 김진백)가 이 같은 성능의 UF(II) Short Implant(이하 Short Implant)를 최근 출시했다.


Short Implant는 나사부 길이가 5.5mm로, 기존 가장 짧았던 7mm보다 1.5mm가량 짧다. 또 UF(II) Surgical KIT에 Short Implant 식립을 위한 Short drill을 추가했으며, 디오나비 유저의 경우 서지컬 가이드로 DIOnavi. Mater KIT와 Wide KIT를 이용해 보다 정밀한 Short Implant 식립을 가능하게 업데이트 했다.


특히 치조골 흡수가 심한 케이스 등 일반적인 사이즈의 임플란트로 시술하기 어려운 케이스에서 성공률을 높일 수 있어 술자의 사용과 관심도가 더욱 높을 것으로 업체 측은 전망했다.


임상가를 대상으로 한 임상테스트에서는 치조골 흡수가 심하고 골질이 나쁜 케이스임에도 불구하고 초기 고정이 잘 나왔으며, Self-Tapping 능력 역시 우수해져 사용 만족도가 높은 것으로 나타났다.


최근 치아 결손 시 전통적인 고정성 보철물을 대신해 임플란트를 이용한 경우가 많아지고 있다. 문제는 가용골이 부족한 환자에게 식립할 때는 대부분의 경우 골 높이를 증강시키기 위한 추가적인 수술이 필요하다는 것이다.


디오는 “이 때 추가 수술 없이 짧은 임플란트를 식립하는 것 또한 하나의 방법이 될 수 있다”고 강조했다. 비교적 시술이 간단해 환자와 술자 모두 부담을 덜 수 있다는 장점도 있다.


디오 관계자는 “디자인과 표면을 개선함으로써 골 흡수가 심한 경우에도 임플란트 식립이 가능한 짧은 임플란트를 개발했다”며 “다양한 임상환경과 어려운 케이스에서도 의료진에게 더욱 편리하고 안전한 제품과 솔루션을 지속적으로 제공할 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다”고 밝혔다.