새 출시제품 실제 경험 ‘유익’
3M ESPE Single Bond Universal 론칭 세미나

3M ESPE가 지난달 18일 새롭게 출시한 본딩제 ‘Single Bond Universal’ 론칭 기념 세미나를 마련했다.

강남 JW 메리어트 호텔에서 열린 이번 론칭 세미나에는 3M 제품에 관심 있는 개원의들이 참석해 3M 본딩제의 특징 및 장점에 대한 자세한 설명을 듣는 등 이해도를 높였다.

특히 이날 세미나에는 Dan Kruger Scientific Affairs Manager가 연자로 참석해 Single bond Universal의 정보를 전달했다.

Single Bond Universal은 total etching, selfetching 그리고 selective etching까지 모두 가능한 혁신적인 제품으로 전 처리(프라이머)없이 메탈, 세라믹, 자르코니아에 모두 부착이 가능한 제품이다.

또 total etching을 했을 경우 특별한 Wet bonding의 우려 없이 높은 본딩력을 보이는 수분에 민감하지 않은 제품으로 듀얼 큐어 재료를 수복 시에는 Dual Cure Activator(DCA)를 별도 사용해 Dual Cure로도 사용이 가능한 제품이다.

아울러 별도의 세미나실 장소에서는 3M 제품을 실제로 경험할 수 있는 핸즈 온 섹션이 제공됐다.

아울러 이날 세미나에는 올해 새롭게 출시 될 3M ESPE의 ‘Filtek BulkFil’과 ‘Finishing& polishing disc’가 소개됐다. 

3M 관계자는 “기존에 없었던 8세대 본딩제인 Single Bond Universal은 세미나에서 큰 인기를 받았다”면서 “앞으로 출시 될 Filtek Bulkfil 레진과 새로운 Finishing &Polishing disc도 많은 관심을 받기 충분했다”고 밝혔다.

김용재 기자 yonggari45@kda.or.kr